A . A.需在义齿基托聚合之后进行软衬B . 软衬之前须填平模型倒凹C . 预留的软衬材料厚度约为1.5mmD . 基托材料置于下层型盒，软衬材料置于上层型盒E . 基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度
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