金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。_半导体芯片制造高级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造高级工

题目：单选
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
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