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当前学科：半导体芯片制造高级工
题目：
单选
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
A . 塑料
B . 玻璃
C . 金属
答案：
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