平封头与筒体相连，通常平封头较厚，所以焊接工艺上通常要求在平封头焊接区附近开一个环行槽，其目的是什么，根据是什么？_过程设备设计_全学科试题题库

当前学科：过程设备设计

题目：问答题
平封头与筒体相连，通常平封头较厚，所以焊接工艺上通常要求在平封头焊接区附近开一个环行槽，其目的是什么，根据是什么？
答案： <查看本题扣1积分>

查看答案

答案不对？请尝试站内搜索

推荐知识点:

员工服务工作标准是什么？

聚集因素

隶书唐代发明的书体吗？请准确回答？

A320-214机型的发报机可以在下列哪些物质中自动发报（）.

温度对碳素钢塑性的影响，总的趋势是随温度升高塑性（）。

知识产权的保护对象都是基于其具有创造性才受到保护的。

窗体设计器是用于设计()。

大黄在茵陈蒿汤中的作用是（）；在八正散中的作用是（）

HLA－Ⅱ类抗原主要表达在（）。

塔式起重机按使用方式分类有（）、（）、（）和（）四种。