平封头与筒体相连，通常平封头较厚，所以焊接工艺上通常要求在平封头焊接区附近开一个环行槽，其目的是什么，根据是什么？_过程设备设计_全学科试题题库

当前学科：过程设备设计

题目：问答题
平封头与筒体相连，通常平封头较厚，所以焊接工艺上通常要求在平封头焊接区附近开一个环行槽，其目的是什么，根据是什么？
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