A . 正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
B . 烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃
C . 烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
D . 烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊
E . 烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温