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当前学科：计算机硬件维修工程师
题目：
问答题
请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？
答案：
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水硬性胶凝材料是一种和水成浆后既能在（）硬化，又能在（）中硬化的胶凝物质。
中国古代将孔子尊为“文圣”，将孙子尊为“武圣”。
为预防甲型流感的主要措施是
机器、设备内部的缺陷及作业环境条件的真实信息或定量数据，只能通过（ ）来进行定量化的检验与测量，才能发现不安全隐患，从而为后续整改提供信息。
下列地基哪些不宜采用人工挖孔桩底灌注桩（）。
鼓室肌肉包括（）
某建筑工程，基坑深17m，地下水位在基坑深度10m处，基坑支护采取地下连续墙形式，地下连续墙深35m。在施工11#槽段时，钢筋笼放人基坑，由于基坑内有大量沉渣，钢筋笼不能放人坑底，造成此槽段混凝土不能浇筑，半夜赶上暴雨，致使此槽段塌孔。此槽段紧邻正在使用城市主干道，且主干道邻近基坑一侧铺设有军用电缆。为使边坡整体稳定，采取了紧急回填的措施。目前，工程地下连续墙已陆续完工，只剩ll#槽段，须制定此槽段施工方案，以便下一步土方工程顺利进行。确保槽段施工时不出现管涌的措施包括哪些？
下列哪种物质可作为双氧水的稳定剂（）。
下列房地产可作为抵押物申请有担保流动资金贷款的有()。
镍铬合金基底冠铸造后，在烤瓷前可进行的处理，除了（）