对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？_半导体制造技术_全学科试题题库

当前学科：半导体制造技术

题目：问答题
对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？
答案： <查看本题扣1积分>

查看答案

答案不对？请尝试站内搜索

推荐知识点:

肿疡之证出现不足（无力）之脉，其病理属（）

下列不属于知识产权的是（）。

地球上，每年发生的人们能感觉到的地震次数约有（）

牙周袋深度4～5mm，早期牙周病（）

空间关系主要有（）

客户在办理银行卡挂失、解挂业务中能否凭借公证的授权委托书办理，在使用公证的授权委托书办理业务时是否还需提供委托人的身份证件？

能对胃气存亡作出判断的是（）

张某，男，57岁。2天前曾感心悸，心烦，周身乏力，胸闷不舒等症状。今晨起上腹部剧疼，伴有恶心，出虚汗而来院。查体温38．2℃、主率100次／分，律齐，血压80／60mmHg，呼吸21次／分，面色苍白，心脏听诊：心界不大，心尖区第一心音减弱，心电图示：V1～V5ST段抬高呈弓背向上，T波倒置血心肌坏死标记物检查中，起病后2小时内升高，12小时达到高峰，24～49小时内恢复正常的是（）.

哪些药物可用于生殖器疱疹的治疗，除了()

在骨折手术中经常采用的止血方法（）