A . A．氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填B . B．氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚C . C．氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填D . D．活髓切断术E . E．牙髓治疗
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