主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:半导体芯片制造中级工
题目:
单选
光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()
A . 刻制图形
B . 绘制图形
C . 制作图形
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
内部排土场不得影响矿山正常开采和边坡稳定,排土场坡脚紧靠矿体开采点以增加排土量,但之间需设置滚石或泥石流拦挡设施,降低矿石贫化率。
分拣作业的最终目的是()。
肿瘤手术最需要考虑的是()
牙挺使用时的规则,正确的是()。
公共领域的性质决定了哪种人格模式是现阶段的理想行政人格()。
书目数据库主要提供的内容属于()。
外生铀矿床
08钢表示平均含碳量为0.07%。
劳动就业方针
在一个程序中,同一编号的线圈如果使用两次,称为双线圈输出