当前学科:计算机硬件维修工程师
  • 题目: 单选
    采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

      A . DIP封装
      B . PLCC封装
      C . QFP封装
      D . PGA封装

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