主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:集成电路工艺原理
题目:
填空题
杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
关于Cr在不锈钢中的作用,不正确的叙述是()
冠心病介入治疗适应症有()
患者,女性,66岁,少尿1周入院,血压180/120mmHg,嗜睡,贫血,颜面及双下肢水肿,血尿素氮42mmol/L,肌酐1380μmol/L,血钾6.2mmo/L,血钙2.0mmol/L,二氧化碳结合力12mmol/L,在纠正酸中毒的过程中突然出现手足搐搦,意识清楚,病理征阴性,其手足搐搦的原因是()
神经上皮组织肿瘤不包括()。
时间序列预测法主要包括()。
患儿腹泻伴轻度脱水,不呕吐,拟用口服补液盐治疗,其所含葡萄糖的适宜浓度及主要作用与下列哪项相符()
世界电网发展总体划分为()阶段。
下列()情形,必须造成严重后果才能构成犯罪。
人格尊严
工业洗衣机适合洗涤()类衣物。