当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
  • 题目: 单选
    涂胶以后的晶片,需要在一定的温度下进行烘烤,这一步骤称为()。

      A . 后烘
      B . 去水烘烤
      C . 软烤
      D . 烘烤

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