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当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
题目:
单选
涂胶以后的晶片,需要在一定的温度下进行烘烤,这一步骤称为()。
A . 后烘
B . 去水烘烤
C . 软烤
D . 烘烤
答案:
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